파티클 보드

왜 우리를 선택 했습니까

파티클 보드의 생산 공정

파티클보드 또는 마분지는 목재 또는 황마 스틱의 입자 또는 플레이크를 수지와 혼합하고 혼합물을 시트로 형성하여 제조됩니다. 원재료는 방사형으로 배열된 4~16개의 블레이드가 있는 디스크 칩퍼에 공급됩니다. 디스크 분쇄기의 칩은 다른 유형의 목재 분쇄기보다 모양과 크기가 더 균일합니다. 그런 다음 입자를 건조시키고 크기가 너무 크거나 작은 입자를 걸러냅니다.

그런 다음 수지를 입자에 미세한 안개로 분사합니다. 이 공정에는 여러 유형의 수지가 사용됩니다. 아미노-포름알데히드 기반 수지는 비용과 사용 편의성 측면에서 최고의 성능을 발휘합니다. 요소 멜라민 수지는 내수성을 제공하며 더 많은 멜라민이 더 높은 저항성을 제공합니다. 일반적으로 외부 응용 분야에 사용되며 유색 수지가 패널을 어둡게 합니다. 패널 특성을 더욱 향상시키기 위해 레조르시놀 수지를 페놀 수지와 혼합할 수 있지만 이는 해양 합판 응용 분야에 더 자주 사용됩니다.

패널 생산에는 왁스, 염료, 습윤제, 이형제 등의 기타 화학 물질이 사용되어 가공을 돕거나 최종 제품이 물, 불 또는 곤충에 대한 저항성을 갖도록 만듭니다.

입자가 모든 표면을 코팅하기에 충분한 수지 미스트를 통과한 후 연속적인 카펫으로 층을 이룹니다. 이 '카펫'은 별도의 직사각형 '담요'로 분리되어 냉간 프레스에서 압축됩니다. 저울로 플레이크의 무게를 측정하고 갈퀴를 회전시켜 분배합니다. 밀도 등급 파티클보드에서 플레이크는 거친 입자보다 미세한 입자를 더 멀리 던지는 공기 제트에 의해 퍼집니다. 이러한 제트 두 개를 반대로 사용하면 입자가 미세한 것에서 거친 것으로, 그리고 다시 미세한 것으로 쌓일 수 있습니다.

성형된 시트는 냉간 압축되어 두께가 줄어들고 운반이 쉬워집니다. 나중에 2~3메가파스칼(290~440psi) 사이의 압력과 140~220도(284~428°F)의 온도에서 다시 압축되어 접착제를 굳히고 경화시킵니다. 보드의 정확한 크기, 밀도 및 일관성을 보장하기 위해 전체 프로세스가 제어됩니다.

그런 다음 보드를 냉각하고 다듬고 샌딩합니다. 그런 다음 목재 베니어판이나 라미네이트 표면을 추가하여 표면을 개선한 원시 보드 또는 표면으로 판매할 수 있습니다.

파티클보드의 적용

파티클 보드를 아는 방법

파티클보드 품질

외관상 수평단면 중앙에 있는 우드칩 입자의 크기와 형태에 따라 길이는 일반적으로 5-10mm이다.

인공보드의 내습성은 밀도와 방습제에 따라 달라집니다. 아무리 습기와 습기에 대한 저항력이 좋아도 물에 담그면 방습이라는 말은 방수가 아닌 방습을 말합니다. 중국 북부, 중국 북서부 및 북동부의 판의 수분 함량은 일반적으로 8-10%로 제어되어야 합니다. 남부 지역에는 해안 지역의 9-14%가 포함되어 있습니다. 그렇지 않으면 보드가 습기를 쉽게 흡수하고 변형됩니다.

표면 평탄도 및 매끄러움 측면에서 일반적으로 공장 출고 시 약 200#의 빛을 통과합니다. 일반적으로 괜찮고 좋지만 가끔 방화판을 붙이는 등 접착제를 붙이는 경우도 있습니다.